金屬電鍍操作環(huán)境的原因容易引發(fā)鍍液污染鍍層,結(jié)合強(qiáng)度差的故障。例如有的廠家為工藝銜接方便,把銅、鎳、鉻的工藝設(shè)備都擠在一個(gè)車間內(nèi),其實(shí)這樣做并不合理,因?yàn)殄冦t的電流效率很低,在伴隨著金屬鉻的沉積同時(shí),有大量的氫離子在陰及放電,并多以氫氣狀態(tài)與鉻液形成鉻霧逸出,飄散在空氣中,使鍍銅、鍍鎳溶液遭到污染,當(dāng)鍍鎳溶液遭到六價(jià)鉻污染就會(huì)影響鎳層的結(jié)合強(qiáng)度。
利用電解作用在機(jī)械制品上沉積出附著良好的、但性能和基體材料不同的金屬覆層的技術(shù)。電鍍層比熱浸層均勻,一般都較薄,從幾個(gè)微米到幾十微米不等。電鍍公司通過電鍍,可以在機(jī)械制品上獲得裝飾保護(hù)性和各種功能性的表面層,修復(fù)磨損和加工錯(cuò)誤的工件。
1.鍍銅故障:告訴大家電鍍的作用打底用,增進(jìn)電鍍層附著能力,及抗蝕能力。
2.鍍鎳:用于底部或外觀,以提高耐腐蝕性和耐磨性(化學(xué)鎳在現(xiàn)代工藝中超過鍍鉻)。
3.鍍鈀鎳:接觸阻抗提高,信號(hào)傳遞增強(qiáng),耐磨性高于金質(zhì)。4.鍍錫鉛:提高焊接能力,很快被其他替代品取代(因?yàn)楹U現(xiàn)在大部分改為鍍亮錫和霧錫)。
金屬電鍍基礎(chǔ)知識(shí):影響鍍層燒焦的因素
配合物電鍍
一方面,與簡(jiǎn)單鹽電鍍一樣,陰級(jí)界面液層中H+放電后pH 升高更快;另一方面,多數(shù)堿性條件下的配合物電鍍,隨著鍍液pH 上升,在相同配合比時(shí)形成的配離子更加穩(wěn)定,主鹽金屬離子放電更為困難,H+的放電則相對(duì)更易。正是由于這兩方面原因,鍍層更易燒焦。這也許是多數(shù)配合物電鍍的允許陰級(jí)電流密度上限都較小的主要原因。
單從燒焦而言,特別是對(duì)于簡(jiǎn)單鹽電鍍,pH 低些為好;但鍍液pH 對(duì)鍍液性能的影響是多方面的,應(yīng)綜合考慮各方面因素后確定較佳pH。比如pH 低時(shí),光亮劑的吸附性能下降,需用量與消耗量都大增,造成有機(jī)雜質(zhì)增加過快。因鎳價(jià)上漲,有的鍍鎳液中主鹽濃度控制得很低,這容易使鍍層燒焦,為防止燒焦又要將pH 調(diào)得很低;但主鹽濃度低了又會(huì)出現(xiàn)光亮整平性下降等其他問題。故pH 過低并非好事。電鍍技術(shù)的復(fù)雜性之一就在于不能簡(jiǎn)單地根據(jù)某一種需求而隨意改變配方與工藝條件,而應(yīng)綜合權(quán)衡得失。